Elektrické propojování čipů a mikroelektronických struktur WIRE BONDING
nakladatel: Vysoké učení technické, FEKT, Ústav mikroelektroniky
vydána: 2015, V Brně
vazba: brožovaná, 15 stran
jazyk: čeština, angličtina
ISBN: 9788021452725
(OCoLC): 939571913